三星电机牵手AMD，专为超大规模数据中心打造高性能FCBGA基板

近日消息，三星电机宣布其将为AMD提供专为超大规模数据中心设计的高性能FCBGA基板，这一合作标志着在倒装芯片球栅阵列技术领域的一大进展，进一步推动了数据中心硬件性能的界限。

三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（当前约 99.5 亿元人民币）。

三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。

与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。

三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。

三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：

我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为 AMD 等客户提供核心价值。

AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：

AMD 始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。

三星电子最大工会启动无限期罢工，呼吁薪资调整与福利优化

由于认为三星电子的管理层缺乏对话诚意，韩国全国三星电子工会，作为三星电子的最大工会，已在7月10日宣布启动无限期罢工。

这一举动反映了劳资双方在谈判桌上的僵局，工会希望通过罢工促使管理层重新考虑并开启更具有建设性的对话。此次罢工涉及到超过3万名工会成员，占三星韩国员工总数的约24%，对公司的运营可能产生重大影响。

韩国全国三星电子工会拥有超过 3 万名会员，约占三星韩国总员工人数的 24%。

7 月 8 日起，超 6500 名三星电子公司的工人进行罢工，要求提高工资和调整绩效，原定的罢工活动为期三天；在 9 日的罢工上，工会就警告称，如果管理层未能在周三之前提出报价，将举行无限期罢工。

此前报道，工人与三星两方的争议主要围绕以下两点：

薪资涨幅过低：韩国全国三星电子工会认为 5.1% 的涨幅过低，要求将涨薪幅度提升至 6.5%。

绩效奖金制度：工会方面要求三星电子调整绩效奖金的计量标准，从按经济附加值（税后营业净利润减去资本投入）计算调整为与 SK 海力士、LG 电子相同的按营业利润计算。

韩联社昨日报道称，三星方面表示目前市场形势并不利于满足这些要求，且工厂生产并未因此停滞，也没有出现任何中断。

三星确认Home Up Finder显示故障，保证即将推送修复更新

7月26日消息，三星Good Lock团队于今日在官方社区公告中确认，Home Up Finder功能存在屏幕显示异常的问题，并承诺即将通过软件更新来解决这一故障，确保用户能够尽快恢复正常体验。

根据三星 Galaxy 用户反馈，Home Up Finder 会和屏幕顶部的电池、网络、声音和时钟图标重叠，这种重叠可能会隐藏搜索栏，或者让其难以使用。

三星 Good Lock 支持团队对该问题造成的不便表示歉意，并向用户承诺公司将尽快修复该问题，但目前尚未公布具体的发布日期。

三星与Preferred Networks携手，引领2nm AI芯片新时代

7月9日消息，三星电子于今日宣告获得了日本 AI 初创公司Preferred Networks的认可，会为其提供基于2nm GAA工艺以及2.5D封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（类似于“一站式半导体解决方案”）。

据介绍，Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片，以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。

基于本次合作，三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。

从三星电子获悉，其 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术，可以将多个芯片集成到一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。

Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官（CTO）Junichiro Makino 表示：“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力，以满足生成式 AI 技术，尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”

三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示，“该订单至关重要，因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案，我们致力于与客户密切合作，确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”